Dalam pemrosesan dan proses produksi papan sirkuit keramik, pemrosesan laser terutama mencakup pengeboran laser dan pemotongan laser.
Bahan keramik seperti alumina dan aluminium nitrida memiliki keunggulan konduktivitas termal yang tinggi, insulasi yang tinggi dan ketahanan suhu yang tinggi, serta memiliki berbagai aplikasi di bidang elektronik dan semikonduktor. Namun, bahan keramik memiliki kekerasan dan kerapuhan yang tinggi, dan proses pencetakannya sangat sulit, terutama pemrosesan pori mikro. Karena kepadatan daya yang tinggi dan directivity laser yang baik, laser umumnya digunakan untuk melubangi pelat keramik. Perforasi keramik laser umumnya menggunakan laser berdenyut atau laser kuasi-kontinyu (laser serat). Sinar laser difokuskan Pada benda kerja yang ditempatkan tegak lurus terhadap sumbu laser, sinar laser dengan kepadatan energi tinggi (10*5-10*9w/cm*2) dipancarkan untuk melelehkan dan menguapkan material, dan koaksial aliran udara dengan balok dikeluarkan oleh kepala pemotongan laser. Bahan cair ditiup keluar dari bagian bawah sayatan untuk secara bertahap membentuk lubang tembus.
Karena ukuran kecil dan kepadatan tinggi perangkat elektronik dan komponen semikonduktor, presisi dan kecepatan pengeboran laser harus tinggi. Menurut persyaratan aplikasi komponen yang berbeda, perangkat elektronik dan komponen semikonduktor memiliki ukuran kecil dan kepadatan tinggi. Karena karakteristiknya, presisi dan kecepatan pengeboran laser harus tinggi. Menurut persyaratan aplikasi komponen yang berbeda, diameter lubang mikro berada dalam kisaran 0,05 hingga 0,2 mm. Untuk laser yang digunakan untuk pemrosesan presisi keramik, umumnya diameter titik fokus laser kurang dari atau sama dengan 0,05 mm. Bergantung pada ketebalan dan ukuran pelat keramik, umumnya dimungkinkan untuk mengontrol pengaburan untuk mencapai lubang menembus lubang yang berbeda. Untuk lubang tembus dengan diameter kurang dari 0,15mm, Punching dapat dicapai dengan mengontrol jumlah pengaburan.
Terutama ada dua jenis pemotongan papan sirkuit keramik: pemotongan waterjet dan pemotongan laser. Saat ini, laser serat banyak digunakan untuk pemotongan laser di pasaran.
Papan sirkuit keramik pemotongan laser serat memiliki keuntungan sebagai berikut:
(1)Presisi tinggi, kecepatan cepat, jahitan pemotongan sempit, zona kecil yang terkena panas, permukaan pemotongan halus tanpa gerinda.
(2) Kepala pemotongan laser tidak akan menyentuh permukaan material dan tidak akan menggores benda kerja.
(3)Celahnya sempit, zona yang terkena panas kecil, deformasi lokal benda kerja sangat kecil, dan tidak ada deformasi mekanis.
(4)Fleksibilitas pemrosesannya bagus, dapat memproses grafik apa pun, dan juga dapat memotong pipa dan bahan berbentuk khusus lainnya.
Dengan kemajuan konstruksi 5G yang berkelanjutan, bidang industri seperti mikroelektronika presisi dan penerbangan serta kapal telah dikembangkan lebih lanjut, dan bidang ini mencakup penerapan substrat keramik. Di antara mereka, PCB substrat keramik secara bertahap mendapatkan lebih banyak aplikasi karena kinerjanya yang unggul.
Substrat keramik adalah bahan dasar teknologi struktur sirkuit elektronik daya tinggi dan teknologi interkoneksi, dengan struktur kompak dan kerapuhan tertentu. Dalam metode pemrosesan tradisional, ada tekanan selama pemrosesan, dan mudah untuk menghasilkan retakan untuk lembaran keramik tipis.
Di bawah tren pengembangan ringan dan tipis, miniaturisasi, dll., metode pemrosesan pemotongan tradisional belum dapat memenuhi permintaan karena presisi yang tidak memadai. Laser adalah alat pemrosesan non-kontak, yang memiliki keunggulan jelas dibandingkan metode pemrosesan tradisional dalam proses pemotongan, dan memainkan peran yang sangat penting dalam pemrosesan PCB substrat keramik.
Dengan perkembangan industri mikroelektronika yang berkelanjutan, komponen elektronik secara bertahap berkembang ke arah miniaturisasi, ringan dan tipis, dan persyaratan untuk presisi semakin tinggi. Ini terikat untuk menempatkan persyaratan yang lebih tinggi dan lebih tinggi pada tingkat pemrosesan substrat keramik. Dari perspektif tren pengembangan, penerapan PCB substrat keramik pemrosesan laser memiliki prospek pengembangan yang luas!
